シールド成形SMDパワーインダクタ、ミニ成形インダクタ、金属合金パワーインダクタ、一般グレード | 自動車電子機器用の高効率チップインダクタ | ABC ATEC

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4.7µH、0.95A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ - ロープロファイルミニ成形パワーインダクタ、高電流金属合金パワーインダクタ
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4.7µH、0.95A、2016年パワーインダクタ、シールドモールドインダクタ

DP20164R7MS

シールド成形SMDパワーインダクタ、ミニ成形インダクタ、金属合金パワーインダクタ、一般グレード

4.7µH、0.95A、2016シールドモールドインダクタDP2016-Sシリーズは合金粉を使用しており、大電流能力と低RDC特性のためにHクラスのエナメル銅線を使用しています。これらの低プロファイルパワーインダクタは磁気シールドされており、-40°Cから+125°Cの動作温度範囲でリフローはんだ付けが可能です。

製品の特徴
  • 合金粉
  • 高電流処理能力のためのミニチュアサイズ
  • 低RDC
  • 低コアノイズ
  • 動作温度:-40°C ~ +125°C(自己温度上昇を含む)
製品の用途
  • ポータブルデバイス
  • パワーバンク / ポータブル電源デバイス
製品カテゴリパワーインダクタ - シールドモールドインダクタ許容差±20%
部品番号DP20164R7MSRDC (Ω)0.36
グレード一般Isat. (A)1.3
長さ (mm)2Irms. (A)0.95
幅 (mm)1.6動作温度°C (LOW)-40
高さ (mm)1動作温度°C(高)125
インダクタンス (µH)4.7
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シールド成形インダクタ DP2016シリーズ データシート
シールド成形インダクタ DP2016シリーズ データシート

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