고성능 다층 칩 인덕터

고급 전자 응용을 위한 높은 Q 팩터와 SRF를 가진 정밀 RF 구성 요소

세라믹 바디, 은 내부 도체 및 Ag/Ni/Sn 단자 전극이 있는 다층 칩 인덕터

다층 칩 인덕터

고인덕턴스, 고정밀 허용오차, 높은 Q, 높은 SRF를 가진 다층 칩 인덕터는 다층 가공 기술을 사용하여 좋은 임피던스-주파수 응답 곡선을 제공합니다. 고밀도 PCB 조립을 위한 컴팩트하고 정밀한 치수 패키지가 제공됩니다.


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다층 칩 인덕터

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1nH, 470mA, 0603 RF 인덕터, 다층 칩 인덕터 - 고주파 다층 칩 인덕터
1nH, 470mA, 0603 RF 인덕터, 다층 칩 인덕터
MH06031N0DS

1nH, 470mA, 0603 다층 칩 인덕터 MH 시리즈는 고자기 공진 주파수(SRF)를 가진...

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1.2nH, 450mA, 0603 멀티레이어 칩 인덕터 MH 시리즈는 고자기 공진 주파수(SRF)를...

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1.5nH, 430mA, 0603 RF 인덕터, 다층 칩 인덕터 - 고주파 다층 칩 인덕터
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1.5nH, 430mA, 0603 다층 칩 인덕터 MH 시리즈는 고자기 공진 주파수(SRF)를...

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3.6nH, 310mA, 0603 RF 인덕터, 다층 칩 인덕터 - 고주파 다층 칩 인덕터
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3.6nH, 310mA, 0603 멀티레이어 칩 인덕터 MH 시리즈는 고자기 공진 주파수(SRF)를...

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고Q 다층 칩 인덕터가 RF 회로 성능을 어떻게 향상시킬 수 있나요?

산업 표준을 초과하는 Q 팩터를 가진 우리의 다층 칩 인덕터는 RF 회로의 신호 무결성과 전력 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 무선 애플리케이션에 최적화된 자가 공진 주파수를 가진 이 구성 요소는 신호 손실을 최소화하고 설계에서 전력 소비를 줄입니다. 정밀하게 제조된 인덕터가 차세대 RF 제품에서 우수한 성능을 달성하는 데 어떻게 도움이 될 수 있는지 논의하기 위해 우리 엔지니어링 팀에 문의하십시오.

각 다층 칩 인덕터는 세라믹 본체, 은 내부 도체 및 Ag/Ni/Sn 단자 전극으로 구성되어 있어 우수한 전기 성능과 납땜성을 보장합니다. 현재 정격이 310mA에서 470mA, 인덕턴스 값이 1nH에서 3.6nH인 표준 시리즈의 이 구성 요소는 까다로운 RF 회로에 필요한 정밀 허용오차와 안정성을 제공합니다. IATF16949 품질 인증과 45년의 제조 전문성을 바탕으로, ABC ATEC의 다층 칩 인덕터는 자동차, 통신, 의료 및 소비자 전자 제품 응용 분야에서 크기 제약과 전기 성능이 타협될 수 없는 일관된 성능을 제공합니다.