2.4nH RF 인덕터 0603 | ABC ATEC 다층 칩
ABC ATEC의 2.4nH 0603 다층 칩 RF 인덕터는 스마트폰 및 고주파 회로를 위한 높은 SRF와 세라믹 구조를 특징으로 합니다.
2.4nH, 350mA, 0603 RF 인덕터, 다층 칩 인덕터
MH06032N4DS
다층 칩 인덕터, 일반 등급
2.4nH, 350mA, 0603 멀티레이어 칩 인덕터 MH 시리즈는 고자기 공진 주파수(SRF)를 가진 컴팩트하고 저프로파일의 구성 요소로, 세라믹 본체는 -55°C에서 +125°C까지의 작동 온도를 견딜 수 있습니다. 이들은 스마트폰, 개인 장치, 고주파 회로 응용 분야에 적합합니다.
제품 특징
- 다층 구조
- 작동 온도: -55°C ~ +125°C (자체 온도 상승 포함)
제품 응용
- 스마트폰, 개인 기기
- 고주파 회로
| 제품 카테고리 | RF 인덕터 - 다층 칩 인덕터 | 인덕턴스 (µH) | 0.0024 |
| 부품 번호 | MH06032N4DS | 허용오차 | ±0.3nH |
| 등급 | 일반 | RDC (Ω) | 0.2 |
| 길이 (mm) | 0.6 | IDC (A) | 0.35 |
| 너비 (mm) | 0.3 | 작동 온도(°C) (낮음) | -55 |
| 높이 (mm) | 0.3 | 작동 온도(°C) (높음) | 125 |
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극한의 작동 조건에서도 신호 무결성을 유지하면서 컴팩트한 스마트폰 디자인에서 RF 구성 요소의 신뢰성을 어떻게 보장할 수 있습니까?
ABC ATEC의 MH06032N4DS 다층 칩 RF 인덕터는 검증된 높은 자기 공진 주파수 성능과 -55°C에서 +125°C의 작동 온도를 견딜 수 있는 세라믹 바디 구조로 스마트폰 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다.우리의 45년간의 인덕터 제조 전문성과 IATF16949 인증은 귀하의 스마트폰 생산이 요구하는 품질과 일관성을 보장합니다.우리의 RF 인덕터가 RF 프론트 엔드 모듈 설계를 최적화하는 방법을 탐색하기 위해 기술 상담을 요청하십시오.
ABC ATEC의 다층 칩 인덕터 기술은 스마트폰 제조업체, 개인 장치 생산자 및 고주파 회로 설계자가 요구하는 정밀성과 신뢰성을 제공합니다. MH 시리즈의 고급 다층 구조는 컴팩트한 패키지에서 우수한 성능을 제공하며, 중요한 RF 성능 매개변수를 유지하면서 PCB 공간을 줄입니다. 스마트폰 RF 프론트 엔드 모듈, 개인 장치 통신 회로 또는 고주파 신호 처리 애플리케이션에 통합하든, 이 0603 다층 칩 인덕터는 ABC ATEC을 신뢰할 수 있는 전자 부품 파트너로 구별하는 성능 일관성과 제조 우수성을 제공합니다. 오늘 저희 기술 팀에 연락하여 귀하의 특정 고주파 회로 요구 사항에 대한 맞춤화 옵션 및 대량 가격에 대해 논의하십시오.