2,4nH RF-Induktor 0603 | ABC ATEC Mehrschichtchip
Der 2,4nH 0603 Multilayer-Chip-RF-Induktor von ABC ATEC bietet hohe SRF und keramische Bauweise fĂźr Smartphones und Hochfrequenzschaltungen.
2,4nH, 350mA, 0603 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MH06032N4DS
Multilayer-Chip-Induktor, allgemeine Klasse
2,4nH, 350mA, 0603 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher Selbstresonanzfrequenz (SRF) und einem keramischen Gehäuse, das Betriebstemperaturen von -55°C bis +125°C standhalten kann. Sie eignen sich gut fßr den Einsatz in Smartphones, persÜnlichen Geräten und Hochfrequenzschaltungen.
Produkteigenschaften
- Mehrschichtiger Aufbau
- Betriebstemperatur: -55°C ~ +125°C (einschlieĂlich SelbsttemperaturerhĂśhung)
Produktanwendungen
- Smartphones, persÜnliche Geräte
- Hochfrequenzschaltungen
| Produktkategorie | RF-Induktivität - Multilayer-Chip-Induktivität | Induktivität (¾H) | 0.0024 |
| Teilenummer | MH06032N4DS | Toleranz | Âą0.3nH |
| Grad | Allgemein | RDC (Ί) | 0.2 |
| Länge (mm) | 0.6 | IDC (A) | 0.35 |
| Breite (mm) | 0.3 | Betriebstemp.°C (NIEDRIG) | -55 |
| HÜhe (mm) | 0.3 | Betriebstemp.°C (HOCH) | 125 |
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Datenblatt des Multilayer-Chipinduktors MH0603 Serie
Enthält Abmessungen, elektrische Eigenschaften und Kurvendiagramme zu Ihrer Referenz
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Wie kÜnnen Sie die Zuverlässigkeit von RF-Komponenten in kompakten Smartphone-Designs sicherstellen und gleichzeitig die Signalintegrität unter extremen Betriebsbedingungen aufrechterhalten?
Der multilayer Chip-RF-Induktor MH06032N4DS von ABC ATEC ist speziell fßr Smartphone-Anwendungen entwickelt worden und bietet eine nachgewiesene hohe Selbstresonanzfrequenzleistung sowie eine keramische Gehäusekonstruktion, die Temperaturen von -55°C bis +125°C standhält.Unsere 45-jährige Erfahrung in der Induktorfertigung und die IATF16949-Zertifizierung garantieren die Qualität und Konsistenz, die Ihre Smartphone-Produktion erfordert.Fordern Sie eine technische Beratung an, um zu erkunden, wie unsere RF-Induktivitäten Ihre RF-Front-End-Modul-Designs optimieren kÜnnen.
Die Multilayer-Chipinduktortechnologie von ABC ATEC bietet die Präzision und Zuverlässigkeit, die Smartphone-Hersteller, Hersteller persÜnlicher Geräte und Designer hochfrequenter Schaltungen verlangen. Die fortschrittliche Mehrschichtstruktur der MH-Serie bietet eine ßberlegene Leistung in kompakten Gehäusen, reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte und erhält gleichzeitig kritische RF-Leistungsparameter. Ob bei der Integration in RF-Front-End-Module fßr Smartphones, Kommunikationsschaltungen fßr persÜnliche Geräte oder Anwendungen zur Hochfrequenzsignalverarbeitung, bietet dieser 0603-Multilayer-Chipinduktor die Leistungsstabilität und Fertigungsqualität, die ABC ATEC als vertrauenswßrdigen Partner fßr Elektronikkomponenten auszeichnet. Kontaktieren Sie noch heute unser technisches Team, um Anpassungsoptionen und Mengenpreise fßr Ihre spezifischen Anforderungen an Hochfrequenzschaltungen zu besprechen.