Professioneller Multilayer-Chip-RF-Induktor fĂŒr Hochfrequenzanwendungen

Kompakter 0603 RF-Induktor mit 2,4nH InduktivitĂ€t und ĂŒberlegener Hochfrequenz-Selbstresonanzfrequenz-Leistung

2,4nH, 350mA, 0603 RF-InduktivitÀt, Multilayer-Chip-InduktivitÀt - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-InduktivitÀt
  • 2,4nH, 350mA, 0603 RF-InduktivitĂ€t, Multilayer-Chip-InduktivitĂ€t - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-InduktivitĂ€t

2,4nH, 350mA, 0603 RF-InduktivitÀt, Multilayer-Chip-InduktivitÀt

MH06032N4DS

Multilayer-Chip-InduktivitÀt, allgemeine Klasse

2,4nH, 350mA, 0603 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher Selbstresonanzfrequenz (SRF) und einem keramischen GehĂ€use, das Betriebstemperaturen von -55°C bis +125°C standhalten kann. Sie eignen sich gut fĂŒr den Einsatz in Smartphones, persönlichen GerĂ€ten und Hochfrequenzschaltungen.

Produkteigenschaften
  • Mehrschichtiger Aufbau
  • Betriebstemperatur: -55°C ~ +125°C (einschließlich Selbsttemperaturerhöhung)
Produktanwendungen
  • Smartphones, persönliche GerĂ€te
  • Hochfrequenzschaltungen
ProduktkategorieRF-InduktivitÀt - Multilayer-Chip-InduktivitÀtInduktivitÀt (”H)0.0024
TeilenummerMH06032N4DSToleranz±0.3nH
GradAllgemeinRDC (Ω)0.2
LĂ€nge (mm)0.6IDC (A)0.35
Breite (mm)0.3Betriebstemp.°C (NIEDRIG)-55
Höhe (mm)0.3Betriebstemp.°C (HOCH)125
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Datenblatt des Multilayer Chip Induktors MH0603 Serie
Datenblatt des Multilayer Chip Induktors MH0603 Serie

EnthÀlt Abmessungen, elektrische Eigenschaften und Kurvendiagramme zu Ihrer Referenz

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Wie können Sie die ZuverlÀssigkeit von RF-Komponenten in kompakten Smartphone-Designs sicherstellen und gleichzeitig die SignalintegritÀt unter extremen Betriebsbedingungen aufrechterhalten?

Der multilayer Chip-RF-Induktor MH06032N4DS von ABC ATEC ist speziell fĂŒr Smartphone-Anwendungen entwickelt worden und bietet eine nachgewiesene hohe Selbstresonanzfrequenzleistung sowie eine keramische GehĂ€usekonstruktion, die Temperaturen von -55°C bis +125°C standhĂ€lt.Unsere 45-jĂ€hrige Erfahrung in der Induktorfertigung und die IATF16949-Zertifizierung garantieren die QualitĂ€t und Konsistenz, die Ihre Smartphone-Produktion erfordert.Fordern Sie eine technische Beratung an, um zu erkunden, wie unsere RF-InduktivitĂ€ten Ihre RF-Front-End-Modul-Designs optimieren können.

Die Multilayer-Chipinduktortechnologie von ABC ATEC bietet die PrĂ€zision und ZuverlĂ€ssigkeit, die Smartphone-Hersteller, Hersteller persönlicher GerĂ€te und Designer hochfrequenter Schaltungen verlangen. Die fortschrittliche Mehrschichtstruktur der MH-Serie bietet eine ĂŒberlegene Leistung in kompakten GehĂ€usen, reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte und erhĂ€lt gleichzeitig kritische RF-Leistungsparameter. Ob bei der Integration in RF-Front-End-Module fĂŒr Smartphones, Kommunikationsschaltungen fĂŒr persönliche GerĂ€te oder Anwendungen zur Hochfrequenzsignalverarbeitung, bietet dieser 0603-Multilayer-Chipinduktor die LeistungsstabilitĂ€t und FertigungsqualitĂ€t, die ABC ATEC als vertrauenswĂŒrdigen Partner fĂŒr Elektronikkomponenten auszeichnet. Kontaktieren Sie noch heute unser technisches Team, um Anpassungsoptionen und Mengenpreise fĂŒr Ihre spezifischen Anforderungen an Hochfrequenzschaltungen zu besprechen.