2.4nH, 350mA, 0603 RF индуктивность, многослойный чип-индуктивность
MH06032N4DS
Многослойный чип-индуктивность, общий класс
Индуктивности MH серии 2.4nH, 350mA, 0603 Multilayer Chip являются компактными, низкопрофильными компонентами с высокой собственной резонансной частотой (SRF), а керамический корпус может выдерживать рабочую температуру от -55°C до +125°C. Они хорошо подходят для использования в смартфонах, персональных устройствах и приложениях высокочастотных цепей.
Особенности продукта
- Многослойная структура
- Рабочая температура: -55°C ~ +125°C (включая самонагрев)
Применение продукта
- Смартфоны, персональные устройства
- Высокочастотные цепи
| Категория продукта | RF индуктивность - многослойная чип-индуктивность | Индуктивность (мкГн) | 0.0024 |
| Номер детали | MH06032N4DS | Допуск | ±0.3nH |
| Класс | Общий | RDC (Ω) | 0.2 |
| Длина (мм) | 0.6 | IDC (A) | 0.35 |
| Ширина (мм) | 0.3 | Рабочая температура °C (НИЗКАЯ) | -55 |
| Высота (мм) | 0.3 | Рабочая температура °C (ВЫСОКАЯ) | 125 |
- Скачать
Технический паспорт многослойного чипового индуктора MH0603 Series
Включите размеры, электрические характеристики и графики для вашего справки
Скачать- Связанные продукты
2.4нГн, 400мА, 1005 RF индуктивность, многослойный чип-индуктивность
MH10052N4DL
Индуктивности многослойных чипов серии MH с индуктивностью...
Подробности Добавить в список
Как вы можете обеспечить надежность RF-компонентов в компактных дизайнах смартфонов, сохраняя целостность сигнала в экстремальных условиях эксплуатации?
Многослойный чиповый RF-индуктор MH06032N4DS от ABC ATEC специально разработан для смартфонов и демонстрирует высокую производительность по самоиндукции, а также имеет керамический корпус, который выдерживает рабочие температуры от -55°C до +125°C.Наши 45 лет опыта в производстве индуктивностей и сертификат IATF16949 гарантируют качество и стабильность, необходимые для производства вашего смартфона.Запросите техническую консультацию, чтобы узнать, как наши RF-индуктивности могут оптимизировать ваши проекты модулей RF переднего конца.
Многоуровневая чиповая индуктивная технология компании ABC ATEC обеспечивает точность и надежность, которые требуют производители смартфонов, производители персональных устройств и разработчики высокочастотных схем. Передовая многослойная структура серии MH обеспечивает превосходные характеристики в компактных упаковках, уменьшая площадь печатной платы, сохраняя при этом критически важные параметры радиочастотной производительности. Будь то интеграция в модули RF переднего конца смартфонов, схемы связи персональных устройств или приложения для обработки высокочастотных сигналов, этот многослойный чип-индуктор 0603 предлагает стабильность производительности и высокое качество производства, которые отличают ABC ATEC как надежного партнера по электронным компонентам. Свяжитесь с нашей технической командой сегодня, чтобы обсудить варианты настройки и объемные цены для ваших конкретных требований к высокочастотным цепям.



