4.3nH RF 인덕터 | ABC ATEC 다층 칩
ABC ATEC의 MH10054N3DL 4.3nH RF 인덕터는 컴팩트한 다층 설계, 400mA 용량, 그리고 스마트폰 및 고주파 회로를 위한 높은 자기 공진 주파수를 제공합니다.
4.3nH, 400mA, 1005 RF 인덕터, 다층 칩 인덕터
MH10054N3DL
다층 칩 인덕터, 일반 등급
4.3nH, 400mA, 1005 다층 칩 인덕터 MH 시리즈는 고자기 공진 주파수(SRF)를 가진 컴팩트하고 저프로파일의 구성 요소로, 세라믹 본체는 -55°C에서 +125°C까지의 작동 온도를 견딜 수 있습니다. 이들은 스마트폰, 개인 장치, 고주파 회로 응용 분야에 적합합니다.
제품 특징
- 다층 구조
- 작동 온도: -55°C ~ +125°C (자체 온도 상승 포함)
제품 응용
- 스마트폰, 개인 기기
- 고주파 회로
| 제품 카테고리 | RF 인덕터 - 다층 칩 인덕터 | 인덕턴스 (µH) | 0.0043 |
| 부품 번호 | MH10054N3DL | 허용오차 | ±0.3nH |
| 등급 | 일반 | RDC (Ω) | 0.18 |
| 길이 (mm) | 1 | IDC (A) | 0.4 |
| 너비 (mm) | 0.5 | 작동 온도(°C) (낮음) | -55 |
| 높이 (mm) | 0.5 | 작동 온도(°C) (높음) | 125 |
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차세대 스마트폰 디자인에서 RF 회로 성능을 유지하면서 PCB 공간을 어떻게 줄일 수 있나요?
ABC ATEC의 MH10054N3DL 다층 칩 인덕터는 초소형 1005 폼 팩터에서 높은 자기 공진 주파수를 제공하여 성능을 저하시키지 않고 RF 회로 레이아웃을 최적화할 수 있게 해줍니다.우리의 IATF16949 인증 제조는 대량 스마트폰 생산을 위한 일관된 품질과 신뢰성을 보장합니다.우리의 RF 인덕터 솔루션이 귀하의 디자인 프로세스를 간소화하고 다음 플래그십 장치의 시장 출시 시간을 단축할 수 있는 방법을 알아보려면 기술 팀에 문의하십시오.
ABC ATEC의 45년간의 인덕터 설계 및 제조에 대한 전문 지식이 이 구성 요소의 우수한 엔지니어링에 반영되어 있습니다.다층 구조와 세라믹 바디 설계는 우수한 열 안정성과 기계적 내구성을 제공하며, 높은 자기 공진 주파수는 현대 고속 통신 회로에 원활하게 통합될 수 있게 합니다.IATF16949 인증 제조업체인 ABC ATEC는 주요 스마트폰 제조업체, RF 회로 설계자 및 소비자 전자 제품 OEM이 요구하는 품질 보증 및 맞춤화 기능을 갖춘 RF 인덕터를 제공합니다.임피던스 매칭 네트워크를 최적화하든, 컴팩트 RF 필터를 설계하든, 차세대 개인 장치를 개발하든, MH10054N3DL는 제품 개발 일정을 가속화하는 데 필요한 정밀도, 신뢰성 및 성능을 제공합니다.