Investigación y Desarrollo
Avanzando en la tecnología de inductores de investigación e innovación para soluciones de próxima generación
El equipo de I+D de ABC tiene una amplia experiencia en el diseño y la tecnología de componentes inductivos y posee una serie de patentes, así como el establecimiento de laboratorios de materiales y la cooperación con institutos de investigación para desarrollar conjuntamente materiales básicos para sus aplicaciones. Aspiramos a ser un asesor técnico inductivo para nuestros clientes en la fase de diseño de nuevos productos.
Terminal Metalizado de Vidrio
El recubrimiento del cuerpo de ferrita con pasta de vidriado es un material intermedio entre la ferrita y la pasta de plata, a través de un sinterizado a alta temperatura y un recubrimiento de níquel y estaño secuenciado en la superficie. Este terminal metalizado de vidriado ofrece una gran resistencia de unión y alta fiabilidad.
Cerámica microporosa
Aplicar un proceso de sinterización a baja temperatura produce un disipador de calor cerámico microporoso con ventajas de peso ligero, mayor área de superficie y alta insulación en comparación con los disipadores de calor de aleación de alúmina tradicionales. Mejorando la construcción de la superficie de las partículas de carburo de silicio y el agente aglutinante hidrofílico para reducir el uso de solventes, bajar la temperatura de sinterización y el consumo de energía.
Auto-enrollamiento de precisión
Utilice cerámica de óxido de alúmina como bobina de devanado, aplique una máquina de devanado de alta precisión programable por software que puede hacer devanados en alineación espaciada o cerrada. Ofrece un inductor de chip RF enrollado de alta calidad y alta frecuencia.
Devanado Bifilar de Toroide
Configurar un equipo de devanado automático de núcleo toroidal mini es programable por software con dos devanados en modo bifilar o separado, que obtienen una disposición uniforme del alambre en el núcleo toroidal mini para un filtro de modo común, ofreciendo una excelente respuesta de frecuencia para la supresión de EMI.
Paquete de Moldeo de Plástico
Paquete moldeado de múltiples cavidades, inductor de chip enrollado con alambre, con plástico de ingeniería de alta calidad de grado semiconductor que ofrece dimensiones de paquete de alta precisión y excelente fiabilidad para el inductor de chip RF.
