Inducteur RF 18nH premium pour applications haute fréquence

Inducteur à puce multicouche 0603 compact avec plage de température étendue de -55°C à +125°C

18nH, 170mA, Inducteur RF 0603, Inducteur à puce multicouche - Inducteur à puce multicouche haute fréquence
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18nH, 170mA, Inducteur RF 0603, Inducteur à puce multicouche

MH060318NJS

Inducteur à puce multicouche, grade général

Les inducteurs à puce multicouches de la série MH, 18nH, 170mA, 0603, sont des composants compacts et de faible profil avec une haute fréquence de résonance propre (SRF) et un corps en céramique pouvant résister à des températures de fonctionnement de -55°C à +125°C. Ils sont bien adaptés à une utilisation dans les smartphones, les appareils personnels et les applications de circuits haute fréquence.

Caractéristiques du produit
  • Structure multicouche
  • Température de fonctionnement : -55°C ~ +125°C (y compris l'auto-élévation de température)
Applications du produit
  • Smartphones, appareils personnels
  • Circuits haute fréquence
Catégorie de produitInducteur RF - Inducteur à puce multicoucheInductance (µH)0.018
Numéro de pièceMH060318NJSTolérance±5%
ClasseGénéralRDC (Ω)0.81
Longueur (mm)0.6IDC (A)0.17
Largeur (mm)0.3Temp. de fonctionnement °C (FAIBLE)-55
Hauteur (mm)0.3Temp. de fonctionnement °C (ÉLEVÉE)125
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Fiche technique de l'inducteur à puce multicouche série MH0603
Fiche technique de l'inducteur à puce multicouche série MH0603

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Les 45 ans d'expertise d'ABC ATEC dans la fabrication d'inducteurs spécialisés garantissent que ce composant répond aux normes de qualité les plus élevées avec la certification IATF16949.Le MH060318NJS présente une résistance DC de 0,81Ω et une capacité de courant nominale de 170mA avec une tolérance d'inductance de ±5%, offrant des performances constantes dans les environnements de production.Cet inducteur à puce multicouche représente notre engagement à fournir des solutions personnalisées et conçues avec précision qui permettent aux fabricants d'équipements d'origine (OEM) et aux ingénieurs de conception d'optimiser les performances des circuits tout en maintenant des agencements de PCB compacts et une efficacité thermique dans l'électronique grand public de prochaine génération.