고주파 응용을 위한 전문 RF 인덕터 솔루션

ABC ATEC는 스마트폰 및 고주파 회로 응용을 위해 설계된 컴팩트한 3.9nH 다층 칩 인덕터를 제공합니다.

3.9nH, 300mA, 0603 RF 인덕터, 다층 칩 인덕터 - 고주파 다층 칩 인덕터
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3.9nH, 300mA, 0603 RF 인덕터, 다층 칩 인덕터

MH06033N9DS

다층 칩 인덕터, 일반 등급

3.9nH, 300mA, 0603 멀티레이어 칩 인덕터 MH 시리즈는 고자기 공진 주파수(SRF)를 가진 컴팩트하고 저프로파일의 구성 요소로, 세라믹 본체는 -55°C에서 +125°C까지의 작동 온도를 견딜 수 있습니다. 이들은 스마트폰, 개인 장치, 고주파 회로 응용 분야에 적합합니다.

제품 특징
  • 다층 구조
  • 작동 온도: -55°C ~ +125°C (자체 온도 상승 포함)
제품 응용
  • 스마트폰, 개인 기기
  • 고주파 회로
제품 카테고리RF 인덕터 - 다층 칩 인덕터인덕턴스 (µH)0.0039
부품 번호MH06033N9DS허용오차±0.3nH
등급일반RDC (Ω)0.27
길이 (mm)0.6IDC (A)0.3
너비 (mm)0.3작동 온도(°C) (낮음)-55
높이 (mm)0.3작동 온도(°C) (높음)125
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다층 칩 인덕터 MH0603 시리즈 데이터시트
다층 칩 인덕터 MH0603 시리즈 데이터시트

참고용 치수, 전기적 특성 및 곡선 다이어그램 포함

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엄격한 열 및 크기 제약을 충족하면서 컴팩트한 스마트폰 디자인에서 신뢰할 수 있는 RF 성능을 어떻게 보장할 수 있습니까?

ABC ATEC의 3.9nH 다층 칩 인덕터는 컴팩트한 0603 크기에서 높은 자기 공진 주파수 성능을 가진 스마트폰 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었습니다. 우리의 다층 세라믹 구조는 극한의 작동 온도(-55°C에서 +125°C)에서도 일관된 RF 특성을 유지하여 신호 무결성을 손상시키지 않으면서 더 작고 효율적인 무선 모듈을 설계할 수 있게 해줍니다. 45년의 인덕터 제조 경험과 IATF16949 인증을 바탕으로, 우리는 대량 스마트폰 생산이 요구하는 신뢰성을 제공합니다.

우리의 MH 시리즈 다층 칩 인덕터는 차세대 무선 및 고주파 응용 프로그램을 위해 특별히 최적화된 첨단 RF 구성 요소 엔지니어링의 정수를 나타냅니다. 0.27Ω의 초저 DC 저항과 300mA의 정격 전류 용량을 갖춘 이 RF 인덕터는 극한의 작동 조건에서도 열 안정성을 유지하면서 효율적인 신호 전송을 제공합니다. ABC ATEC의 독점 다층 제조 기술은 대량 생산에서 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다. 최신 스마트폰 RF 회로를 설계하든 개인 무선 장치를 개발하든, 우리의 0603 다층 칩 인덕터 솔루션은 귀하의 애플리케이션이 요구하는 성능 특성을 제공합니다. 오늘 ABC ATEC에 연락하여 귀하의 특정 고주파 회로 요구 사항에 맞춘 맞춤형 RF 인덕터 솔루션에 대해 논의하십시오.