LTCC (低溫共燒陶瓷)
高頻無線通訊元件
低溫共燒陶瓷 (Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術是將陶瓷粉製作成生胚薄帶,裁切成適當大小後,利用雷射打孔並將金屬漿料填入,提供層與層之間導通,再根據設計印刷出所需要的電路圖形,可將多個被動元件(電感、電容等)疊壓整合在一起,在850~900 °C下燒結,製作成小型與高密度化的電路元件。特別適合用於對輕、薄需求的消費電子。同時陶瓷材料具有優良的高頻高Q特性,適合用於高頻通訊應用,如GPS、藍芽、WiFi、5G手機…等。