Kompakter Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktor für RF-Anwendungen.

Professioneller 5.1nH RF-Induktor mit Mehrschichtstruktur, optimiert für Smartphone- und Hochfrequenzschaltungsanwendungen mit erweitertem Temperaturbereich.

5,1nH, 270mA, 0603 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
  • 5,1nH, 270mA, 0603 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität

5,1nH, 270mA, 0603 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität

MH06035N1DS

Multilayer-Chip-Induktivität, allgemeine Klasse

5.1nH, 270mA, 0603 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher Selbstresonanzfrequenz (SRF) und einem keramischen Gehäuse, das Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C standhalten kann. Sie eignen sich gut für den Einsatz in Smartphones, persönlichen Geräten und Hochfrequenzschaltungen.

Produkteigenschaften
  • Mehrschichtiger Aufbau
  • Betriebstemperatur: -55°C ~ +125°C (einschließlich Selbsttemperaturerhöhung)
Produktanwendungen
  • Smartphones, persönliche Geräte
  • Hochfrequenzschaltungen
ProduktkategorieRF-Induktivität - Multilayer-Chip-InduktivitätInduktivität (µH)0.0051
TeilenummerMH06035N1DSToleranz±0.3nH
GradAllgemeinRDC (Ω)0.33
Länge (mm)0.6IDC (A)0.27
Breite (mm)0.3Betriebstemp.°C (NIEDRIG)-55
Höhe (mm)0.3Betriebstemp.°C (HOCH)125
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Datenblatt des Multilayer Chip Induktors MH0603 Serie
Datenblatt des Multilayer Chip Induktors MH0603 Serie

Enthält Abmessungen, elektrische Eigenschaften und Kurvendiagramme zu Ihrer Referenz

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Der 5,1nH-Multilayer-Chipinduktor von ABC ATEC bietet eine hohe Selbstresonanzfrequenz in einem kompakten 0603-Gehäuse, was platzsparende RF-Schaltungsdesigns ohne Leistungseinbußen ermöglicht. Unsere 45-jährige Expertise in der Induktorfertigung gewährleistet konsistente Qualität und Zuverlässigkeit für die Produktion von Smartphones in großen Stückzahlen. Fordern Sie eine technische Beratung an, um Ihre RF-Abgleichnetzwerke zu optimieren und die Bauteilanzahl zu reduzieren.

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