Professionelle RF-Induktorlösung für Hochfrequenzanwendungen.

Kompakter Multilayer-Chip-Induktor, der für Smartphone- und persönliche Geräte-Schaltungen mit überlegener Hochfrequenzleistung entwickelt wurde.

3nH, 400mA, 1005 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
  • 3nH, 400mA, 1005 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität

3nH, 400mA, 1005 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität

MH10053N0DL

Multilayer-Chip-Induktivität, allgemeine Klasse

3nH, 400mA, 1005 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher Selbstresonanzfrequenz (SRF) und einem keramischen Gehäuse, das Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C standhalten kann. Sie eignen sich gut für den Einsatz in Smartphones, persönlichen Geräten und Hochfrequenzschaltungen.

Produkteigenschaften
  • Mehrschichtiger Aufbau
  • Betriebstemperatur: -55°C ~ +125°C (einschließlich Selbsttemperaturerhöhung)
Produktanwendungen
  • Smartphones, persönliche Geräte
  • Hochfrequenzschaltungen
Produktkategorie RF-Induktivität - Multilayer-Chip-Induktivität Induktivität (µH) 0.003
Teilenummer MH10053N0DL Toleranz ±0.3nH
Grad Allgemein RDC (Ω) 0.15
Länge (mm) 1 IDC (A) 0.4
Breite (mm) 0.5 Betriebstemp.°C (NIEDRIG) -55
Höhe (mm) 0.5 Betriebstemp.°C (HOCH) 125
Herunterladen
Multilayer Chip Inductor MH1005 Serie Datenblatt
Multilayer Chip Inductor MH1005 Serie Datenblatt

Enthält Abmessungen, elektrische Eigenschaften und Kurvendiagramme zu Ihrer Referenz

Herunterladen
Verwandte Produkte
3nH, 330mA, 0603 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
3nH, 330mA, 0603 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MH06033N0DS

3nH, 330mA, 0603 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher...

Einzelheiten Zur Liste hinzufügen

Wie können Sie zuverlässige RF-Induktoren beschaffen, die sowohl Platzbeschränkungen als auch thermische Leistungsanforderungen für Designs der nächsten Smartphone-Generation erfüllen?

Der Multilayer-Chip-Induktor MH10053N0DL von ABC ATEC bietet die kompakte Bauform und thermische Stabilität, die Smartphone-Hersteller verlangen.Mit 45 Jahren Erfahrung im Induktordesign und IATF16949-Zertifizierung liefern wir konsistente Qualität in der Hochvolumenproduktion.Unser 3nH RF-Induktor ist speziell für Anwendungen in Smartphones und persönlichen Geräten entwickelt und bietet eine außergewöhnlich hohe Selbstresonanzfrequenzleistung.Fordern Sie Muster und technische Spezifikationen an, um zu bewerten, wie unsere RF-Induktorlösung Ihr Schaltungsdesign optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen kann.

Dieser mehrlagige Chip-Induktor stellt eine ideale Lösung für Smartphone-Designer, Hersteller persönlicher Geräte und RF-Schaltungstechniker dar, die kompakte, leistungsstarke Komponenten mit nachgewiesener Zuverlässigkeit suchen. Das flache Design minimiert den PCB-Fußabdruck und erhält gleichzeitig überlegene elektrische Eigenschaften, was es perfekt für dicht gepackte Schaltlayouts macht. Die IATF16949-Zertifizierung von ABC ATEC garantiert konsistente Qualität und Leistung über Produktionschargen hinweg. Egal, ob Sie mobile Geräte der nächsten Generation oder fortschrittliche Hochfrequenzschaltungen entwickeln, dieser RF-Induktor bietet die präzise Technik und thermische Widerstandsfähigkeit, die Ihre Anwendungen erfordern. Kontaktieren Sie unser technisches Team, um Anpassungsoptionen und Mengenpreise für Ihre spezifischen Projektanforderungen zu besprechen.