82nH, 100mA, 1005 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MH100582NJL
Multilayer-Chip-Induktivität, allgemeine Klasse
82nH, 100mA, 1005 Multilayer-Chip-Induktoren der MH-Serie sind kompakte, flache Bauteile mit hoher Selbstresonanzfrequenz (SRF) und einem keramischen Gehäuse, das Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C standhalten kann. Sie eignen sich gut für den Einsatz in Smartphones, persönlichen Geräten und Hochfrequenzschaltungen.
Produkteigenschaften
- Mehrschichtiger Aufbau
- Betriebstemperatur: -55°C ~ +125°C (einschließlich Selbsttemperaturerhöhung)
Produktanwendungen
- Smartphones, persönliche Geräte
- Hochfrequenzschaltungen
| Produktkategorie | RF-Induktivität - Multilayer-Chip-Induktivität | Induktivität (µH) | 0.082 |
| Teilenummer | MH100582NJL | Toleranz | ±5% |
| Grad | Allgemein | RDC (Ω) | 1.6 |
| Länge (mm) | 1 | IDC (A) | 0.1 |
| Breite (mm) | 0.5 | Betriebstemp.°C (NIEDRIG) | -55 |
| Höhe (mm) | 0.5 | Betriebstemp.°C (HOCH) | 125 |
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Multilayer Chip Inductor MH1005 Serie Datenblatt
Enthält Abmessungen, elektrische Eigenschaften und Kurvendiagramme zu Ihrer Referenz
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Der multilayer Chip-Induktor MH100582NJL von ABC ATEC ist speziell für Smartphone-Anwendungen mit kompaktem 1005-Format, hoher SRF-Leistung und keramischer Gehäusehaltbarkeit entwickelt.Unsere IATF16949-zertifizierte Fertigung gewährleistet eine konsistente Qualität bei Hochlaufproduktionen mit einer Toleranzgenauigkeit von ±5% und zuverlässigem Betrieb von -55°C bis +125°C.Wir bieten umfassenden technischen Support und Anpassungsmöglichkeiten, um Ihre genauen RF-Schaltkreis-Spezifikationen zu erfüllen.Fordern Sie ein Muster an oder besprechen Sie Ihre Mengenanforderungen mit unserem Vertriebsteam, um eine nahtlose Integration in Ihre nächste Smartphone-Generation zu gewährleisten.
Entwickelt mit 45 Jahren spezialisierter Induktorerfahrung von ABC ATEC und unterstützt durch die IATF16949-Qualitätszertifizierung, bietet der MH100582NJL die Präzision und Zuverlässigkeit, die von führenden Smartphone-Herstellern und RF-Schaltungsdesignern weltweit gefordert wird.Die keramische Gehäusekonstruktion bietet hervorragende thermische Stabilität und mechanische Robustheit, was sie ideal für Anwendungen mit hochdichten Leiterplatten macht.Egal, ob Sie mobile Geräte der nächsten Generation oder Hochfrequenzkommunikationssysteme entwerfen, dieser mehrlagige Chip-Induktor bietet die kompakte Größe, die konsistente Leistung und die Qualitätsgarantie, die Ihre Anwendungen erfordern.Kontaktieren Sie noch heute unser technisches Team, um Anpassungsoptionen und Mengenpreise für Ihre spezifischen RF-Schaltungsanforderungen zu besprechen.



