Hochleistungs-Multilayer-Chip-Induktivitäten

Präzisions-RF-Komponenten mit hohem Q-Faktor und SRF für fortschrittliche elektronische Anwendungen

Multilayer-Chip-Induktor mit keramischem Gehäuse, silbernem Innenleiter und Ag/Ni/Sn-Anschluss-Elektrode

Mehrschicht-Chip-Induktor

Multilayer-Chip-Induktor mit hoher Induktivität, hoher Präzisionstoleranz, hohem Q, hohem SRF, der durch Multilayer-Verarbeitungstechnologie eine gute Impedanz-Frequenz-Antwortkurve bietet. Kompakte und präzise Abmessungen sind für die hochdichte PCB-Montage verfügbar.


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Mehrschicht-Chip-Induktor

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3,3µH, 700mA, 2012 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
3,3µH, 700mA, 2012 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20123R3MP

3,3µH, 700mA, 2012 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....

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4,7µH, 700mA, 2012 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
4,7µH, 700mA, 2012 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20124R7MP

4,7µH, 700mA, 2012 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....

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1µH, 1300mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
1µH, 1300mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20161R0MP

1µH, 1300mA, 2016 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....

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1,5µH, 1200mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
1,5µH, 1200mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20161R5MP

1,5µH, 1200mA, 2016 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....

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2,2µH, 1200mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
2,2µH, 1200mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20162R2MP

2,2µH, 1200mA, 2016 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....

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3,3µH, 1100mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
3,3µH, 1100mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20163R3MP

3,3µH, 1100mA, 2016 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....

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4,7µH, 900mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität - Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktivität
4,7µH, 900mA, 2016 RF-Induktivität, Multilayer-Chip-Induktivität
MP20164R7MP

4,7µH, 900mA, 2016 Multilayer-Chip-Induktoren der MP-Serie sind kompakte, flache Bauteile....

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Ergebnis 109 - 115 von 115

Wie können hoch-Q mehrlagige Chip-Induktivitäten die Leistung Ihres RF-Schaltkreises verbessern?

Unsere mehrlagigen Chip-Induktivitäten mit Q-Faktoren, die die Branchenstandards übertreffen, können die Signalintegrität und Energieeffizienz Ihres RF-Schaltkreises erheblich verbessern. Mit selbstresonierenden Frequenzen, die für drahtlose Anwendungen optimiert sind, minimieren diese Komponenten den Signalverlust und reduzieren den Energieverbrauch in Ihren Designs. Kontaktieren Sie unser Ingenieurteam, um zu besprechen, wie unsere präzise gefertigten Induktivitäten Ihnen helfen können, eine überlegene Leistung in Ihren Produkten der nächsten Generation zu erzielen.

Jeder mehrlagige Chip-Induktor ist mit einem keramischen Gehäuse, einem silbernen Innenleiter und einer Ag/Ni/Sn-Anschluss-Elektrode konstruiert, was eine hervorragende elektrische Leistung und Lötfähigkeit gewährleistet. Mit aktuellen Bewertungen von 310mA bis 470mA und Induktivitätswerten von 1nH bis 3,6nH in unserer Standardreihe bieten diese Komponenten die erforderliche Präzisionstoleranz und Stabilität für anspruchsvolle RF-Schaltungen. Gestützt auf unsere IATF16949-Qualitätszertifizierung und 45 Jahre Fertigungserfahrung bieten die Multilayer-Chipinduktivitäten von ABC ATEC eine konsistente Leistung in Anwendungen der Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Unterhaltungselektronik, bei denen Größenbeschränkungen und elektrische Leistung nicht beeinträchtigt werden dürfen.