Soluzioni professionali per induttori RF per applicazioni ad alta frequenza

Induttore a chip multistrato compatto da 1,5nH con alta frequenza di auto-risonanza per l'integrazione in smartphone e dispositivi personali

Induttore RF 1.5nH, 600mA, 1608, Induttore a Chip Multistrato - Induttore a chip multistrato ad alta frequenza
  • Induttore RF 1.5nH, 600mA, 1608, Induttore a Chip Multistrato - Induttore a chip multistrato ad alta frequenza

Induttore RF 1.5nH, 600mA, 1608, Induttore a Chip Multistrato

MH16081N5DL

Induttore a chip multistrato, grado generale

Gli induttori a chip multilayer della serie MH da 1,5nH, 600mA, 1608 sono componenti compatti e a basso profilo con alta frequenza di risonanza propria (SRF) e corpo in ceramica che può resistere a temperature di funzionamento da -55°C a +125°C. Sono ben adatti per l'uso in smartphone, dispositivi personali e applicazioni di circuiti ad alta frequenza.

Caratteristiche del Prodotto
  • Struttura multistrato
  • Temperatura di funzionamento: -55°C ~ +125°C (incluso l'aumento di temperatura auto-generato)
Applicazioni del Prodotto
  • Smartphone, dispositivi personali
  • Circuiti ad alta frequenza
Categoria di Prodotto Induttore RF - Induttore Chip Multilayer Induttanza (µH) 0.0015
Numero di Parte MH16081N5DL Tolleranza ±0.3nH
Grado Generale RDC (Ω) 0.1
Lunghezza (mm) 1.6 IDC (A) 0.6
Larghezza (mm) 0.8 Temperatura di funzionamento.°C (BASSA) -55
Altezza (mm) 0.8 Temperatura di funzionamento.°C (ALTA) 125
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Scheda tecnica dell'induttore a chip multistrato MH1608 Series
Scheda tecnica dell'induttore a chip multistrato MH1608 Series

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Come puoi ridurre lo spazio PCB mantenendo alte prestazioni di frequenza nei progetti di smartphone di nuova generazione?

L'induttore a chip multistrato MH16081N5DL di ABC ATEC offre un fattore di forma compatto 1608 con eccezionali caratteristiche di alta frequenza di auto-risonanza, consentendoti di ottimizzare i layout PCB senza compromettere le prestazioni del circuito RF.Il nostro processo di produzione certificato IATF16949 garantisce coerenza e affidabilità in produzioni ad alto volume, riducendo i rischi di integrazione e il time-to-market per i tuoi prodotti smartphone.

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